易拆解回收設計

易拆解及易回收設計具有促進循環經濟的效果:當產品料件易於拆解,消費者可進行零部件升級以配合使用需求,無需被迫更換整個主機。而在產品故障時,也易於拆解維修及更換料件,延長產品使用年限;若產品已達必須汰除時,易拆解及易回收設計,也可助於回收業者進行分類,減少回收處理的作業成本,提高廢棄電子產品的回收價值。

A. 易回收再利用

  • 超過25公克或面積大於200平方公釐之塑膠件,依據ISO 11469的標準來標示。
  • 超過100公克之塑膠件,使用單一均質材料。
  • 超過100公克之機構塑膠件,應減少表面塗佈或電鍍處理,或使用可易於分離之表面處理。
  • 添加使用再生塑膠料。
  • 使用回收再利用材質(recycled material)。
  • 使用再生/生物性材質(renewable/ biobased material)。
  • 減少塑膠內添加劑的使用。
  • 避免不同材質間之膠合或熔接。
  • 塑膠料件背後無貼紙或是泡沫塑膠(foam):若貼紙有其必要,應可移除。

B. 易拆解

  • 超過25公克之塑膠件,可由一人利用一般工具拆解(例螺絲起子或鉗子等)。
  • 塑膠件中嵌合金屬材質,應可利用一般工具拆解。
  • 產品零部件可容易且安全地拆解。
  • 使用彈扣式或嵌合組裝方式:減少使用螺栓組合、黏貼組合、以及焊接組合方式。
  • 減少螺栓使用種類。
  • 依據歐盟WEEE指令附錄二,產品需可利使用一般工具拆解或分離。

C. Life Cycle Extension

  • 產品採用模組化設計,可用一般工具拆解更換。
  • 產品零部件,如處理器、記憶體、介面卡,可用一般工具拆解更換或升級。
  • 延長產品備料年限。
  • 延長產品保固年限。
    消費者可以至華碩客戶服務網頁,購買延長產品保固服務
    http://www.asus.com/support/Article/597/