化學物質管理

使用更安全的化學物質

產品中會添加多種化學物質,以確保產品的品質與使用安全。然而隨著科學危害風險分析的進步,現成某種化學物質的使用屬於可接受的風險,卻可能會在未來被判斷必須加以管制或禁用,而阻斷了產品或零件再循環的可能性。因此使用更安全的化學物質將有助於資源的循環使用。

身為國際知名電子產品的製造商,我們支持聯合國環境與發展會議《里約宣言》中所提出的預防原則,同時我們也預期化學物質的管制法令將日趨嚴謹,現行產品或零件中可能因添加了潛在有害的化學物質,在未來廢棄回收再利用時則將有法令符合性的問題,而減少了循環的契機。因此除了符合全球化學物質管制法令,華碩自主性禁用其他非現行法令禁用,但可能對環境及人體有潛在風險的化學物質。

華碩無有害物質標準(Hazardous Substances Free, HSF) 自2002年符合歐盟有害物質限制指令Restriction of Hazardous Substances Directive, RoHS) 開始,其中包含我們採取前瞻性思維考量法令日趨嚴格的風險,率先管控對於人體或環境具有潛在危害的物質,如鈹、銻、紅磷等。經多年修訂,該標準不僅遠遠超過國際強制性法令規定,同時亦完整涵蓋國際材料聲明標準IEC 62474,有助於推動供應鏈化學品資訊傳遞。自2018年起,我們更進一步提高門檻,將禁用物質的規定比照國際環保標章規格,提升產品環境績效。在透過第三方實驗室的檢測、華碩專職人員的審核、管理系統的稽核與複查等程序層層把關,讓整個產品從真正的環境友善設計出發,提供給消費者對人體及環境皆安全的產品。

藉由這套完整的管理系統,華碩產品不僅符合全球的化學物質管理要求,更因前瞻性的化學物質管制作為,取得環境稅減免優惠。2019在瑞典享有超過110萬美元的環境稅減免獎勵,印證我們在提升綠色產品的競爭力,不僅可對環境做出貢獻,亦能對營運帶來直接效益。

在產品設計源頭即採用環境友善的材料,不僅可以驅動供應鏈進行產業升級,更可以使產品在廢棄後提高其再利用的價值與可應用性,促進物質使用的循環。

有害物質管理

為維護人類健康與環境安全,華碩對於化學物質之使用,抱以謹慎的態度,遵守有害物質的各種規範,並訂立技術標準嚴格要求供應商禁用列管的有害物質。華碩對於有害化學物質之定義為:具持續性、生物累積性、毒性、致癌性、導致畸變性、毒性複製性、及環境賀爾蒙干擾性等特性之化學物質。

在有害化學物質管理方面,華碩以符合各國化學物質限用法令之要求為首要目標。自2006年1月1日起,華碩所有新產品已完全符合歐盟RoHS指令的要求。除了RoHS指令所規範的鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBBs)、多溴聯苯醚(PBDEs)及RoHS 2.0新增管制的DEHP、BBP、DBP、DIBP等有害化學物質外,更管制鎳、鈹、銻、聚氯乙烯(PVC)、四溴丙二酚(TBBP-A)、臭氧危害物質、放射性物質等多種有害物質;未來若有適合的替代原料,更將逐步展開PCB板及外部線材PVC、BFR、CFR的替代計劃。

2007年,歐盟化學指令REACH生效後,為了符合該法令規定,華碩肩負起製造商責任,公告產品中可能含有的SVHC,相關訊息請參考此處

華碩依據綠色設計的預防原則,以源頭管理避免有害物質進入產品中,並藉由資訊平台電子化流程,要求供應商提供零組件的測試報告與保証書,妥善及有效率地管理華碩的綠色供應鏈,確保華碩產品的綠色品質。

ASUS環境危害物質管控歷程:

華碩在物質管理體系制度上,採GA, HF, EL及HE等四個層級進行管制。

GA是零部件成為華碩核可使用的基礎門檻,我們整合相關行業標準及非強制性化學物質的管制趨勢,制訂優於法令的禁用標準,管制化學物質超過300項,更領先業界管控鈹、銻、紅磷的使用,嚴格把關所選用的每一個材料。除了禁用化學物質之外,我們亦與供應鏈合作評估替代化學品,進一步削減具危害性替代材料的衝擊環境,積極達成永續化學物質管理目標。

HF為無鹵Halogen Free的縮寫,是華碩化學物質管理的重點目標之一。為降低塑膠中鹵素阻燃劑對環境的危害,華碩自主性在零件中減少或禁止使用相關鹵素阻燃劑。

EL為華碩參考全球環保標章(Eco Label)標準所訂出的等級,藉此參與全球綠色採購商機。

HE則為涵蓋前三個層級的最高管理等級。多年來我們持續與供應商一同研發創新技術,驅動供應商改善其零部件及產品環境特性,提高其管理等級。在2016年,已有高達91.7%的新承認零部件高於「GA」管理等級,甚至有56%以上的新承認零部件同時達到HE的最高管理等級。

無鹵政策

鹵素為元素週期表第7(VIIA)族非金屬元素,其鹵素化合物所製成的阻燃劑,如溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants, BFRs)與氯系阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants, CFRs)等。鹵系的阻燃劑具有應用領域廣、用量少、阻燃效率高以及相容性好等優點,且相對成本低,是一直以來被廣泛使用的主因。

但是國際間已證實含有BFRs或CFRs的產品,在使用過後未經妥善回收處理,在垃圾焚化過程中會釋放出戴奧辛(Dioxin)及呋喃(Furan)。戴奧辛化合物會存在生物脂肪中難以代謝,並經由食物鏈的累積而對生物環境造成危害,不但會導致生物遺傳病變更具有致癌性。且含鹵零部件也會因為鹵酸的浸蝕而無法再次利用,也與循環經濟目標相違背。

基於環境污染預防原則,華碩已經將BFRs、CFRs、TBBP-A及PVC等鹵素化合物質,列入華碩有害物質技術標準的管制,並依據IEC-61249-2-21:2003國際標準訂定華碩無鹵技術規範,以溴(Br)或氯(Cl)最大濃度限值為900ppm;溴(Br)和氯(Cl)兩種元素濃度總和的最大限值為1500ppm做為華碩無鹵產品之管制標準。

經過對供應鏈之調查、溝通及協輔後,華碩自2008年起正式導入無鹵政策,鼓勵廠商不使用鹵素阻燃劑,改為使用對環境衝擊較低的物質如氮混合物(nitrogen compounds)、磷混合物(phoshorous compounds)、氫氧化物(hydrates),針對部分高風險零部件如PCB laminate與大於25g的塑膠等導入無鹵,並在2009年推出多款無鹵示範機種及2011年業界第一片全無鹵主機板與無鹵顯示器(VW247H-HF)。華碩訂定「華碩GreenASUS無鹵素技術標準」、自2010年開始導入無鹵政策,除了要求供應商符合基本法令規定外,針對新購的零部件,除現階段技術上和經濟上不可行之材料,如系統模組類、PCB、連接器與線材外,其他皆已陸續導入無鹵的材質,更在某些材料應用中自願性淘汰鹵素阻燃劑。

我們承諾在替代技術及經濟可行,且不影響產品性能、品質等前提下,持續減量鹵素阻燃劑的使用。我們更將無鹵方針列入永續2020目標,以每年持續成長至少3%為基本目標,成長5%為努力方向,朝向2020年出貨產品達到整體85%以上料件不使用鹵素阻燃劑。2019年起硬碟與電池廠商皆響應不再使用鹵素阻燃劑,所有出貨產品可用零件中,符合「華碩無鹵管制規範」之零件占比為87.1%。


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PVC與包裝材質減氯政策

除了產品之外,我們也朝向聚氯乙烯(PVC) 減量以及紙類包材禁用元素氯漂白製程的方向努力,在未完全克服線材中PVC替代材料易發黃、彈性下降且易破碎的缺點前,華碩仍以客戶使用品質為優先考量。因此,我們以淘汰筆記型電腦中內部線材PVC 開始,逐步限制從生產、應用到廢棄,都會釋出許多健康危害物質的製品。2019年PVC在整體用量較2016年減少27.0%。

紙張漂白製程中若使用元素氯,會產生有毒性的含氯有機化合物,如三氯甲烷、二噁英等致癌物質,累積在環境將對生物、環境及人體造成危害風險。為推動上游製漿紙廠走向總氯值降低以及無氯漂白技術與政策的推展,華碩在2018年起要求紙類包材廠商需開始禁止使用採元素氯漂白的紙張。

欲了解相關政策、目標與報告書年度成果,請點選此處

其它化學物質管制

依據華碩綠色設計預防原則,除了國際法規如RoHS和REACH等禁用的化學物質,其它可能造成生物或環境危害的物質,亦列入華碩嚴謹的管制規範GreenASUS HSF技術標準,計劃逐步替代,並落實在供應商合約中。

鈹是第ⅡA族鹼土金屬,因為一些優良的金屬特性使得在部份領域尚無替代材料。氧化鈹在電物理、熱物理與機械性能上有良好的表現,因此使用在電子產品的使用上具有重要的地位。但是不論是開採階段或是最終回收廢料處理,鈹對於人體有不良的影響,在動物實驗中,鈹及其化合物具有致癌性及毒性。華碩於2013年年初將鈹列為一級管制物質,為立即禁止使用之管制對象。

銻是ⅤA族,三氧化二銻用於無機阻燃劑,因其良好的特性在市場上具有大量佔有率,短時間難以禁用,但是對呼吸道與消化道具有刺激毒性,亦屬於致癌物質。華碩於2013年年初將銻列為一級管制物質,除部份排外項目外,其它部份為立即禁止使用之管制對象。

全物質管理(Full Material Declaration)

相較於過去被動為了因應國際法令或客戶要求,而頻繁進行供應鏈及產品的調查作業,我們憑藉專業團隊累積的多年經驗,自2018年起逐步邁向主動式物質管理,採取全物質揭露(Full Material Disclosure, FMD)計畫。藉由調查從材料源頭至組裝產線中所有使用到的物質,進而分析數據及評估材質風險。

全物質揭露是一種提高產品生產過程中化學品供應鏈透明度的方法。華碩與供應鏈合作,優先針對主流產品,展開全面材料揭露的工作。執行FMD 必須與供應商以及更上游供應鏈密切合作,為了讓整體供應鏈了解華碩FMD 的運作方式,華碩除了在年度供應鏈大會中說明作業方式,更召集重要零組件廠商- 例如模組類廠商,進行協輔說明會,協助供應商建立廠內物質流的運作流程,並配合華碩現有物質管控系統,利用華碩自建調查表格,簡化現行市面上即有FMD 調查表格的複雜程度,達到目前FMD回覆率至少在75%~95%。

華碩轉向主動式物質管理作法,可確實掌握產品中化學品的使用資訊,讓化學品使用數據成為華碩最有價值的知識財產,有助於華碩將管理擴大到更上游,能更即時的掌握原料風險,並採取更積極主動的方式進行:

  • 提前佈署與因應持續加嚴的強制性法令合規挑戰。
  • 運用資訊化管理供應鏈化學品,進一步利用GreenScreen 等物質評估工具對零件做有效風險等級鑑別。
  • 透明生產,落實清潔生產、使用環境友善材料的目標。
  • 鑑別出高風險物質,有效掌控供應鏈材料風險,集中資源規劃替代材料,在設計時即可導入更安全的物質,能避免在回收資源再生程序時造成人員、環境的健康風險,提升資源再利用的效率。例如我們採用FMD 的調查配合無鹵策略。
  • 快速識別供應鏈中稀土礦物或責任礦產的數量,和依賴這些礦物的成分、零部件。

[實績案例]

電子產品組成複雜,在產品使用和壽命終止階段可能因暴露或洩漏有害的物質,而造成人體健康和環境衝擊。在產品使用和壽命終止階段可能因暴露或洩漏有害的物質,而造成人體健康和環境衝擊。全物質揭露是一種提高產品生產過程中化學品供應鏈透明度的方法。華碩與供應鏈的合作,優先針對主流產品,展開全面材料揭露的工作。

華碩執行全物質揭露的管理目的:

  • 法令合規 – 確保產品符合逐年增加的強制性法令,如REACH SVHC
  • 製程透明 – 了解產品中化學品使用狀況
  • 風險管理 – 杜絕高風險物質混入
  • 材料優化 – 聚焦改善材料

以筆記型電腦為例,透過FMD 可了解其產品使用超過300 項化學物質,可依序分類為塑膠類(約38.1%)、金屬類(約28.9%)、玻璃類(約11.3%) 與其他成分(約21.7%)。在分析過程中可鑑別出高風險物質,進一步了解並規劃替代材料,降低產品危害風險。

環境友善材料

提升資源的可回收性設計之外,我們也逐步在產品中使用永續材料。世界經濟論壇(The World Economic Forum, WEF) 預估塑膠製品將在2050年前,以每年3.5%的速度成長,以此趨勢在2050年將會排放2.8GtCO2e,相當615座燃煤發電廠的排放量。華碩產品中,塑膠用量約占主流產品整體重量的30%以上,是用量最大的材料,因此我們協同主要原料供應廠商,探索如何在華碩對高品質的要求下,不影響產品的特性及耐用性的同時,儘可能地提升回收塑膠的使用量。

華碩近三年透過產品設計,將原生塑膠料替換採用回收塑膠料達669噸,累計減少約1200 ton CO2e 碳排放。未來,華碩將持續在產品上擴大永續材料的使用,以具體行動呼應循環經濟,落實永續理念。
另外在包裝材料選用上,優先採用含有回收材質來源,如運輸外箱添加了80% 以上的回收材料。同時在因應全球化減塑趨勢浪潮下,降低塑膠泡綿使用率,改用不織布包覆鍵盤本體,透過配件減少塑膠材質使用,由內而外整體達到環境友善目標。