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重點績效

89.6

符合「華碩無鹵管制規範」之零件占比為 89.6%

礦物油

停止使用礦物油做為包材印刷材料

更安全的化學物質

產品在生命週期中所帶來的環境影響，超過80%在設計階段就已經決定，將循環經濟概念融入產品設計階段，導入環境友善設計，以更主動的管理產品生產過程中的化學品使用，可提升產品與物質的循環再利用。

產品化學物質管理

隨著科學的進步，現行某種化學物質的使用屬於可接受的風險，卻可能在未來被判斷為必須加以管制或禁用，而阻斷了產品或組件再循環的可能性。因此使用更安全的化學物質將有助於材質的循環使用，亦可在產品生命週期結束時，減少對的環境污染，並提升廢棄處理人員於處理過程中的安全性。

華碩自1999年導入ISO 9001品質管理系統認證，並輔以IECQ QC 080000管理有害物質，透過第三方實驗室檢測、專職人員審核、管理系統稽核與複查等嚴謹的程序層層把關，讓整個產品從真正的環境友善設計出發，提供給消費者對人體及環境皆安全的產品。

華碩無有害物質(Hazardous Substances Free, HSF) 技術標準自 2002 年起符合歐盟有害物質限制指令(RoHS)，至今除管制法令禁限用物質外，率先管控對人體或環境具有潛在危害的物質，如鈹、銻、紅磷等。標準不僅遠遠超過國際強制性法令規定、涵蓋國際環保標章要求和國際材料聲明標準 IEC 624741。

華碩同樣關心產品製造過程中所使用的材質或輔助溶劑是否會對產線人員、環境構成隱性危害。我們管制製程中清潔及去污功能的溶劑不得使用苯及正己烷，自 2020 年逐步導入低 VOCs 原料，以及美國毒物控制法案(TSCA) 的所有物質，減少製程中易影響人體或間接造成環境危害的因子。

自2021年起則導入大數據以及以全物質管理(Full material Disclosure, FMD)盤查有害物質風險，利用數據分析趨勢預測及評估物質、零件及材質風險，提升審核品質和管理效率，實施風險管理。

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無鹵管制規範

國際間已證實鹵素阻燃劑在不當回收處理將產生毒性極強的戴奧辛，對環境及人體健康造成危害，且含鹵零部件也會因為鹵酸的浸蝕而無法再次利用。

2010 年起華碩自願性導入無鹵政策，2022 年度出貨產品，符合「華碩無鹵管制規範」之零件占比為 89.6%，我們將持續朝向更高的目標前進。

2018 年起紙類包材製程中禁止使用元素氯漂白
2019 年導入無鹵硬碟、電池
2020 年行動通訊產品Type-C充電線汰除PVC
2021 年選用無鹵PCB基板

包材物質管理

對於消費者會第一接觸到的包材，除了符合歐盟包材與包材廢棄物指令(Directive of Packaging and Packaging Waste，94/62/EC，PPWD)，歷年導入以下行動，積極應對未來國際有害物質標準，並減少人體直接接觸的環境危害因子。

2020 年逐步在包材上的塗料及油墨導入低VOCs(Volatile Organic Compounds)原料
2021 年要求供應商不得使用礦物油做為印刷原料，並進一步管控塑化劑(鄰苯二甲酸酯，Phthalates) 的使用量，以及禁用PVC材料
2023 年預計開始逐步淘汰多環芳香烴碳氫化合物 (Polycyclic aromatic hydrocarbons, PAHs)的使用

製程化學物質管理

華碩除了管控產品中的有害物質外，同樣關心產品製造過程中所使用的材質或輔助溶劑是否會對產線人員、環境構成隱性危害。華碩除了管制製程中清潔及去污功能的溶劑不得使用苯及正己烷，亦參考責任商業聯盟(RBA)建立製程化學物質管理清單，透過適當的管理措施以及定期現場稽核，來落實對製程化學物質的管理，減少製程中易影響人體或間接造成環境危害的因子，善盡企業責任。