化學物質管理

使用更安全的化學物質

產品中會添加多種化學物質,以確保產品的品質與使用安全。然而隨著科學危害風險分析的進步,現成某種化學物質的使用屬於可接受的風險,卻可能會在未來被判斷必須加以管制或禁用,而阻斷了產品或零件再循環的可能性。因此使用更安全的化學物質將有助於資源的循環使用。

身為國際知名電子產品的製造商,我們支持聯合國環境與發展會議《里約宣言》中所提出的預防原則,同時我們也預期化學物質的管制法令將日趨嚴謹,現行產品或零件中可能因添加了潛在有害的化學物質,在未來廢棄回收再利用時則將有法令符合性的問題,而減少了循環的契機。因此除了符合全球化學物質管制法令,華碩自主性禁用其他非現行法令禁用,但可能對環境及人體有潛在風險的化學物質。

華碩整合全球化學物質管制趨勢制訂無有害物質技術標準(Hazardous Substances Free, HSF),自2004年符合歐盟有害物質限制指令(Restriction of Hazardous Substances Directive, RoHS) 開始,經過長期與利害關係人進行議合,逐步提升自我要求,自主性地禁用如鈹、銻、紅磷等受關注及對於人體或環境具有潛在風險的物質。在2018年,我們進一步展現推動綠色產品的企圖心,將該技術標準提升至環保標章的高門檻。

一般而言,環保標章要求產品使用更安全的物質,使產品具有更好的環境特性,我們採用更嚴格的自我要求,將可帶動供應鏈改善製程,進行企業永續轉型。同時我們建立完善的有害物質管理體系,透過第三方實驗室的檢測、華碩專職人員的審核、管理系統的稽核與複查等程序層層把關,讓整個產品從真正的環境友善設計出發,提供給消費者對人體及環境皆安全的產品。

藉由這套完整的管理系統,華碩產品可以符合全球的化學物質管理要求,更因提前符合有害物質的規定,在部份國家享有環境稅減免優待,提升綠色產品的競爭力,不僅對環境做出貢獻,更對華碩營運帶來效益,例如華碩長期推動的無鹵策略,在瑞典享有超過200萬美元的環境稅減免獎勵。

在產品設計源頭即採用環境友善的材料,不僅可以驅動供應鏈進行產業升級,更可以使產品在廢棄後提高其再利用的價值與可應用性,促進物質使用的循環。華碩採GA, HF, EL及HE等四個層級進行管制。

GA是成為華碩產品零部件的基礎門檻,我們整合相關行業標準及非強制性化學物質的管制趨勢,制訂優於法令的禁用標準,管制化學物質超過300項,更領先業界管控鈹、銻、紅磷的使用,嚴格把關所選用的每一個材料。除了禁用化學物質之外,我們亦與供應鏈合作評估替代化學品,進一步削減具危害性替代材料的衝擊環境,積極達成永續化學物質管理目標。

HF為無鹵Halogen Free的縮寫,是華碩化學物質管理的重點目標之一。為降低塑膠材質中鹵素阻燃劑對環境的危害,華碩自主性在零件中減少或禁止使用相關鹵素阻燃劑。

EL為華碩參考全球環保標章(Eco Label)標準所訂出的等級,藉此參與全球綠色採購商機。

HE則為涵蓋前三個層級的最高管理等級。多年來我們持續與供應商一同研發創新技術,驅動供應商改善其零部件及產品環境特性,提高其管理等級。在2016年,已有高達91.7%的新承認零部件高於「GA」管理等級,甚至有56%以上的新承認零部件同時達到HE的最高管理等級。

有害物質管理

為維護人類健康與環境安全,華碩對於化學物質之使用,抱以謹慎的態度,遵守有害物質的各種規範,並訂立技術標準嚴格要求供應商禁用列管的有害物質。華碩對於有害化學物質之定義為:具持續性、生物累積性、毒性、致癌性、導致畸變性、毒性複製性、及環境賀爾蒙干擾性等特性之化學物質。

在有害化學物質管理方面,華碩以符合各國化學物質限用法令之要求為首要目標。自2006年1月1日起,華碩所有新產品已完全符合歐盟RoHS指令的要求。除了RoHS指令所規範的鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBBs)、多溴聯苯醚(PBDEs)及RoHS 2.0新增管制的DEHP、BBP、DBP、DIBP等有害化學物質外,更管制鎳、鈹、銻、聚氯乙烯(PVC)、四溴丙二酚(TBBP-A)、臭氧危害物質、放射性物質等多種有害物質;未來若有適合的替代原料,更將逐步展開PCB板及外部線材PVC、BFR、CFR的替代計劃。

2007年,歐盟化學指令REACH生效後,為了符合該法令規定,華碩肩負起製造商責任,公告產品中可能含有的SVHC,相關訊息請參考此處

華碩依據綠色設計的預防原則,以源頭管理避免有害物質進入產品中,並藉由資訊平台電子化流程,要求供應商提供零組件的測試報告與保証書,妥善及有效率地管理華碩的綠色供應鏈,確保華碩產品的綠色品質。

ASUS環境危害物質管控歷程:

無鹵政策

鹵素為元素週期表第7(VIIA)族非金屬元素,其鹵素化合物所製成的阻燃劑,如溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants, BFRs)與氯系阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants, CFRs)等。鹵系的阻燃劑具有應用領域廣、用量少、阻燃效率高以及相容性好等優點,且相對成本低,是一直以來被廣泛使用的主因。

但是國際間已證實含有BFRs或CFRs的產品,在使用過後未經妥善回收處理,在垃圾焚化過程中會釋放出戴奧辛(Dioxin)及呋喃(Furan)。戴奧辛化合物會存在生物脂肪中難以代謝,並經由食物鏈的累積而對生物環境造成危害,不但會導致生物遺傳病變更具有致癌性。且含鹵零部件也會因為鹵酸的浸蝕而無法再次利用,也與循環經濟目標相違背。

根據近年來科學研究的證實,許多鹵素化合物對於人體及環境具有潛在危害性,其中多溴聯苯(Polybrominated biphenyls, PBBs)、多溴聯苯醚(Polybrominated diphenylethers, PBDEs)因可能干擾腦部發展及具有致癌性,已被歐盟RoHS指令列為限制使用物質。除此之外,四溴雙酚-A(Tetrabromobisphenol-A, TBBP-A)為溴化阻燃劑(BFRs)的一種,因其經濟優勢、耐燃效果佳,亦常使用於電子產品當中,但對於生態環境的破壞具有影響性;另一種以鹵素化合物製成的聚氯乙烯(Polyvinyl chloride, PVC),因為製造方便、安定特性及價格便宜,在全世界被大量使用,其在製程中添加的塑化劑(如鄰苯二甲酸酯,Phthalate)也會干擾生物內分泌,廢棄後的PVC經燃燒後易產生鹽酸及戴奧辛,都會造成嚴重的環境污染。

基於環境污染預防原則,華碩已經將BFRs、CFRs、TBBP-A及PVC等鹵素化合物質,列入華碩有害物質技術標準的管制,並依據IEC-61249-2-21:2003國際標準訂定華碩無鹵技術規範,以溴(Br)或氯(Cl)最大濃度限值為900ppm;溴(Br)和氯(Cl)兩種元素濃度總和的最大限值為1500ppm做為華碩無鹵產品之管制標準。

經過對供應鏈之調查、溝通及協輔後,華碩自2008年起正式導入無鹵政策,鼓勵廠商不使用鹵素阻燃劑,改為使用對環境衝擊較低的物質如氮混合物(nitrogen compounds)、磷混合物(phoshorous compounds)、氫氧化物(hydrates),針對部分高風險零部件如PCB laminate與大於25g的塑膠等導入無鹵,並在2009年推出多款無鹵示範機種及2011年業界第一片全無鹵主機板與無鹵顯示器(VW247H-HF)。華碩訂定「華碩GreenASUS無鹵素技術標準」、自2010年開始導入無鹵政策,除了要求供應商符合基本法令規定外,針對新購的零部件,除現階段技術上和經濟上不可行之材料,如系統模組類、PCB、連接器與線材外,全面導入無鹵的材質,更在某些材料應用中自願性淘汰鹵素阻燃劑。我們承諾在替代技術及經濟可行,且不影響產品性能、品質等前提下,減量鹵素阻燃劑的使用。我們更將無鹵方針列入永續2020目標,以每年持續成長至少3%為基本目標,成長5%為努力方向,朝向2020年出貨產品達到整體85%以上料件不使用鹵素阻燃劑。


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除了產品之外,我們也朝向PVC減量以及紙類包材禁用元素氯漂白製程的方向努力,在未完全克服線材中PVC替代材料易發黃、彈性下降且易破碎的缺點前,華碩仍以客戶使用品質為優先考量。因此,我們以淘汰筆記型電腦中內部線材PVC 開始,未來再逐步擴大至其他產品部件。2018年銷售的筆記型電腦中,已有超過8 成以上的內部線材不再含有PVC。2018年整體PVC用量較2016年減少18.2%。

包裝材質減氯政策

紙張漂白製程中若使用元素氯,會產生有毒性的含氯有機化合物,如三氯甲烷、二噁英等致癌物質,累積在環境將對生物、環境及人體造成危害風險。為推動上游製漿紙廠走向總氯值降低以及無氯漂白技術與政策的推展,華碩在2018年起要求紙類包材廠商需開始禁止使用採元素氯漂白的紙張,降低造紙廠對環境所構成的危害。

欲了解相關政策、目標與報告書年度成果,請點選此處

其它化學物質管制

依據華碩綠色設計預防原則,除了國際法規如RoHS和REACH等禁用的化學物質,其它可能造成生物或環境危害的物質,亦列入華碩嚴謹的管制規範GreenASUS HSF技術標準,計劃逐步替代,並落實在供應商合約中。

鈹是第ⅡA族鹼土金屬,因為一些優良的金屬特性使得在部份領域尚無替代材料。氧化鈹在電物理、熱物理與機械性能上有良好的表現,因此使用在電子產品的使用上具有重要的地位。但是不論是開採階段或是最終回收廢料處理,鈹對於人體有不良的影響,在動物實驗中,鈹及其化合物具有致癌性及毒性。華碩於2013年年初將鈹列為一級管制物質,為立即禁止使用之管制對象。

銻是ⅤA族,三氧化二銻用於無機阻燃劑,因其良好的特性在市場上具有大量佔有率,短時間難以禁用,但是對呼吸道與消化道具有刺激毒性,亦屬於致癌物質。華碩於2013年年初將銻列為一級管制物質,除部份排外項目外,其它部份為立即禁止使用之管制對象。

全物質管理(Full Material Declaration)

全球法令將日趨嚴格,受管理的化學物質將持續增加,每當有一項新增的管制物質要求時,都要展開源頭調查、分析等程序,這樣較為被動的因應方式,在管理華碩龐大的供應鏈上需要較高的人力成本。因此華碩在2018年啟動全物質管理的機制,將原本的被動式管控禁用物質,提升至主動管理策略,並透過與供應鏈伙伴的合作,完成了筆記型電腦的全物質揭露。

全物質盤查可幫助華碩:

  • 了解物質在產品中的使用分佈
  • 透過蒐集產品與材料的化學組成份及其含量資訊,可杜絕有害物料的混入,達到產品有害物質管控的目的
  • 將化學品管理整合到產品設計,選擇環境友善的材料
  • 進一步利用GreenScreen 等物質評估工具鑑別風險等級,幫助導入更安全的物質以替代具有潛在危害的化學品

為擴大管理效期,未來全物質盤查將逐步擴大至PC類產品,以利漸進式削減產品對環境的衝擊,積極達成永續化學物質自主管理目標。