化學物質管理

環境友善材料

產品中會添加多種化學物質,以確保產品的品質與使用安全。然而隨著科學技術發展,化學物質對人體與環境的危害風險分析逐漸進步,某種化學物質的使用在現今屬於可接受風險時,卻可能會在未來中被判斷必須加以管制。

身為國際知名電子產品的製造商,我們支持聯合國環境與發展會議《里約宣言》中所提出的預防原則,同時我們也預期化學物質的管制法令將日趨嚴謹,現行產品或零件中可能因添加了潛在有害的化學物質,在未來廢棄回收再利用時則將有法令符合性的問題,而減少了循環的契機。因此除了符合全球化學物質管制法令,華碩自主性禁用其他非現行法令禁用,但可能對環境及人體有潛在風險的化學物質。

在產品設計源頭即採用環境友善的材料,不僅可以驅動供應鏈進行產業升級,更可以使產品在廢棄後提高其再利用的價值與可應用性,促進物質使用的循環。華碩採GA, HF, EL及HE等四個層級進行管制。

GA是成為華碩產品零部件的基礎門檻,我們整合相關行業標準及非強制性化學物質的管制趨勢,制訂優於法令的禁用標準,管制化學物質超過300項,更領先業界管控鈹、銻、紅磷的使用,嚴格把關所選用的每一個材料。除了禁用化學物質之外,我們亦與供應鏈合作評估替代化學品,進一步削減具危害性替代材料的衝擊環境,積極達成永續化學物質管理目標。

HF為無鹵Halogen Free的縮寫,是華碩化學物質管理的重點目標之一。為了降低塑膠材質的燃燒性,在製造過程中加入阻燃劑,可於火災發生時防止火燄擴散並延緩火勢蔓延的速度,這樣的功能在火災事件中拯救了許多寶貴的生命。而其中鹵系的阻燃劑因具有應用領域廣、使用量少、阻燃效率高以及與基材相容性好等優點,相對成本低,一直以來被廣泛使用。但根據許多科學研究顯示,鹵系阻燃劑無法透過回收再使用,在廢棄處理的燃燒與加熱過程中會產生大量的煙霧、戴奧辛及鹵酸,對免疫系統具有毒害作用,威脅到人類身體的健康、環境,且含鹵零部件也會因為鹵酸的浸蝕而無法再次利用,對於人類與環境的風險日益提高,也與循環經濟目標相違背。

因此我們訂定了「華碩GreenASUS無鹵素技術標準」,從最早2004年的業界第一片無鹵主機板、2011年無鹵顯示器(VW247H-HF),至今,華碩除了持續深耕無鹵材料技術外,更自2010年導入無鹵政策,每年符合無鹵的新料件持續上升,從2012年的60%,2014年75%,2016年上升到78%。同時我們承諾在替代技術可行且不影響產品性能、品質、健康及環境等前提下,提升無鹵零部件和產品的比率。目前除了技術和經濟上不可行之材料如系統模組類、印刷電路板、連接器與線材等外,華碩在其他零部件皆已全數導入無鹵要求,並以每年持續成長至少3%為基本目標,成長5%為努力方向,朝向2020年達到整體85%以上料件為無鹵零件的目標前進。2017年因華碩遇到營運上的逆風,在兼顧營運與環境的考量下,無鹵零部件比率微幅下降至71.8%。

ASUS環境危害物質管控歷程:

有害物質管理

為維護人類健康與環境安全,華碩對於化學物質之使用,抱以謹慎的態度,遵守有害物質的各種規範,並訂立技術標準嚴格要求供應商禁用列管的有害物質。華碩對於有害化學物質之定義為:具持續性、生物累積性、毒性、致癌性、導致畸變性、毒性複製性、及環境賀爾蒙干擾性等特性之化學物質。

在有害化學物質管理方面,華碩以符合各國化學物質限用法令之要求為首要目標。自2006年1月1日起,華碩所有新產品已完全符合歐盟RoHS指令的要求。除了RoHS指令所規範的鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBBs)、多溴聯苯醚(PBDEs)等有害化學物質外,另外管制鎳、聚氯乙烯(PVC)、四溴丙二酚(TBBP-A)、臭氧危害物質、放射性物質等多種有害物質;未來若有適合的替代料件,更計劃逐步限制PVC、BFR、CFR、鈹、銻及Phalates的使用。

2007年,歐盟化學指令REACH生效後,為了符合該法令規定,華碩肩負起製造商責任,公告產品中可能含有的SVHC,相關訊息請參考此處

華碩依據綠色設計的預防原則,以源頭管理避免有害物質進入產品中,並藉由資訊平台電子化流程,要求供應商提供零組件的測試報告與保証書,妥善及有效率地管理華碩的綠色供應鏈,確保華碩產品的綠色品質。

華碩的無鹵宣告

鹵素為元素週期表第7(VIIA)族非金屬元素,其鹵素化合物所製成的阻燃劑,如溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants, BFRs)與氯系阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants, CFRs)等。因具有經濟優勢、耐燃效果佳,因此廣泛的應用在電子產品的零件材料、接著技術及耐燃劑等。

然而含有BFRs或CFRs的產品,若在使用過後未經由妥善回收處理,在加熱焚化過程中會釋放出戴奧辛(Dioxin)及呋喃(Furan)。戴奧辛化合物會存在生物脂肪中難以代謝,並經由食物鏈的累積而對生物環境造成危害,不但會導致生物遺傳病變更具有致癌性。

根據近年來科學研究的證實,許多鹵素化合物對於人體及環境具有潛在危害性,其中多溴聯苯(Polybrominated biphenyls, PBBs)、多溴聯苯醚(Polybrominated diphenylethers, PBDEs)因可能干擾腦部發展及具有致癌性,已被歐盟RoHS指令列為限制使用物質。除此之外,四溴雙酚-A(Tetrabromobisphenol-A, TBBP-A)為溴化阻燃劑(BFRs)的一種,因其經濟優勢、耐燃效果佳,亦常使用於電子產品當中,但對於生態環境的破壞具有影響性;另一種以鹵素化合物製成的聚氯乙烯(Polyvinyl chloride, PVC),因為製造方便、安定特性及價格便宜,在全世界被大量使用,其在製程中添加的塑化劑(如鄰苯二甲酸酯,Phthalate)也會干擾生物內分泌,廢棄後的PVC經燃燒後易產生鹽酸及戴奧辛,都會造成嚴重的環境污染。

基於環境污染預防原則,華碩已經將BFRs、CFRs、TBBP-A及PVC等鹵素化合物質,列入華碩有害物質技術標準的管制,並依據IEC-61249-2-21:2003國際標準訂定華碩無鹵技術規範,以溴(Br)或氯(Cl)最大濃度限值為900ppm;溴(Br)和氯(Cl)兩種元素濃度總和的最大限值為1500ppm做為華碩無鹵產品之管制標準。

經過對供應鏈之調查後,華碩自2008年起正式導入無鹵政策,鼓勵廠商不使用鹵素阻燃劑,改為使用對環境衝擊較低的物質如氮混合物(nitrogen compounds)、磷混合物(phoshorous compounds)、氫氧化物(hydrates),針對部分高風險零部件如PCB laminate與大於25g的塑膠等導入無鹵,並在2009年推出多款無鹵示範機種。自2010年9月1日起,針對新購的零部件,除現階段技術上和經濟上不可行之材料,如系統模組類、PCB、連接器與線材外,全面導入無鹵的材質。華碩承諾在替代技術可行且不影響產品性能、品質、健康及環境等前提下,持續推動提升新產品導入無鹵部件之比例,並以每年持續成長至少3%為基本目標,成長5%為努力方向,朝向2020年達到整體85%以上料件為無鹵零件的目標前進。

欲了解相關政策、目標與報告書年度成果,請點選此處

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其它化學物質管制

依據華碩綠色設計預防原則,除了國際法規如RoHS和REACH等禁用的化學物質,其它可能造成生物或環境危害的物質,亦列入華碩嚴謹的管制規範GreenASUS HSF技術標準,計劃逐步替代,並落實在供應商合約中。

鈹是第ⅡA族鹼土金屬,因為一些優良的金屬特性使得在部份領域尚無替代材料。氧化鈹在電物理、熱物理與機械性能上有良好的表現,因此使用在電子產品的使用上具有重要的地位。但是不論是開採階段或是最終回收廢料處理,鈹對於人體有不良的影響,在動物實驗中,鈹及其化合物具有致癌性及毒性。華碩於2013年年初將鈹列為一級管制物質,為立即禁止使用之管制對象。

銻是ⅤA族,三氧化二銻用於無機阻燃劑,因其良好的特性在市場上具有大量佔有率,短時間難以禁用,但是對呼吸道與消化道具有刺激毒性,亦屬於致癌物質。華碩於2013年年初將銻列為一級管制物質,除部份排外項目外,其它部份為立即禁止使用之管制對象。